La tecnologia de montagg superficial cumporta de tacà di compunent eletronich diretament a la superfiss de una scheda de circuit duperand un prucess de montagg superficial. Chestu aprocc reduss l’üs del spazi, aumenta la densità di compunent e reduss la dificultà di cablagg. La tecnologia de montagg superficial cumporta l’incapsulament di compunent eletronich en un strat de adesif legher - e dopu el tacament al PCB per crear cunnesiun de circuit. I opziun de imballagg de montagg superficial cumprenden QFP, SOP e BGA.
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