1. Preparaziun del substrà: seleziuna un substrà PCB FR4 de volta qualità cuma substrà.
2. Trattament superficial: taglio, foradura, lucidatura chimica, ecc.
3. Stampa adesiva: stampa el strat adesif sü la superfiss del PCB duperand la serigrafia o la serigrafia.
4. Inseriment: Inserir i compunent eletronich sul strato adesif segond el mutif SMD.
5. Induriment: duperà una lampada UV per fissà el strat adesif e i compunent eletronich a la superfiss del PCB.
6. Rivestiment superficial: duperà una macchina de rivestiment a spruz per aplicà un strato anti-ossidaziun sü la superfiss del PCB per prevegnir l’ossidaziun e la corrusiun.
